Kuvioinnin asiantuntija

Suuri osa Okmeticin prosesseista on kehittetty yhteistyössä asiakkaiden ja laitevalmistajien kanssa. Kuviointilinjan insinööreillä ja asiantuntijoilla on maailmanluokan osaamista omalta alueeltaan ja he ovat mukana tuotteen suunnittelussa alusta asti. Okmetic käyttää valittuja, markkinoilla olevista laitteista kaikkein kyvykkäimpiä plasmaetsausreaktoreita, niin eristeohutkalvojen etsauksessa kuin 3D-rakenteita piihin etsaavassa DRIE-kammiossa.

Vuonna 2017 Okmetic ilmoitti 40 miljoonan euron investoinnista Vantaan tehtaan laajennukseen. Loppuvuodesta 2018 valmistui uuteen tehtaan lisäosaan kuviointiprosessin tuotantolinja, joka keskittyy pääosin jatkojalostettuihin C-SOI® -kiekkoihin. C-SOI® -lyhenne tulee nimestä ”Cavity Silicon-on-Insulator” eli kyseessä on SOI-kiekko, jossa on asiakkaan suunnittelemia haudattuja onkalorakenteita. Kiekkoja käytetään mm. inertia-navigointituotteiden kuten kiihtyvyysantureiden ja gyroskooppien valmistuksessa sekä paineantureiden aihioina. Kiekoille voidaan tehdään asiakkaan tarpeiden mukaan myös erilaisia kanavia mikro-optiikan ja mikrofluidistiikan tarpeisiin, sähköisiä läpivientejä eli VIA-rakenteita jne.  


Verkostoidu kanssamme

Okmeticin kuviointiprosessi on MEMS-maailmassa luokkansa priimus

Investoinnin myötä me valmistamme kuvioidut kiekot kiteenkasvatuksesta lähtien Vantaalla, mikä on maailmalla ainutlaatuista – tyypillisesti kiekkojen kuviointiprosessi tehdään eri paikassa kuin piikiekot. In-house -prosessin myötä olemme nopeampia ja ketterämpiä ja asiakas saa kaiken tietotaidon saman katon alta. Lisäksi C-SOI® -substraatti avaa asikakkaalle täysin uudenlaisen tavan valmistaa omaa tuotettaan.

Kiekon kuviointiprosessi alkaa litografialla, jossa kiekon pintaan levitetty resisti valotetaan halutun kuvion mukaan. Okmetic käyttää kiekon valottamiseen ns. stepperiä, jolla kiekkoon voidaan kuvioida mikrometrien kokoisia rakenteita. Tälläiset ns. viivanleveydet ovat MEMS-teknologiassa sen määritelmänkin mukaan tyypillisiä. Plasmaetsauksessa kiekolle resistiin valotettu ja kehitetty kuva siirretään itse kiekkoon.  Okmetic käyttää valittuja, markkinoilla olevista laitteista kaikkein kyvykkäimpiä plasmaetsausreaktoreita, niin eristeohutkalvojen etsauksessa kuin 3D-rakenteita piihin etsaavassa DRIE-kammiossa. Okmeticin plasmaetsausprosessien kyvykkyys mikromekaanisten rakenteiden muodostamisessa on maailman huippuluokkaa. Plasmaetsausten jälkeen kiekolta poistetaan etsauksessa käytetty resistimaski sekä plasmaetsauksessa sivuseinää suojaavat polymeerit tähän kehitetyllä prosessisekvenssillä. 

 

Prosessit kehitetään itse yhteistyössä asiakkaan kanssa

Suuri osa Okmeticin prosesseista on kehittetty yhteistyössä asiakkaiden ja laitevalmistajien kanssa. Kuviointilinjan insinööreillä ja asiantuntijoilla on maailmanluokan osaamista omalta alueeltaan ja he ovat mukana tuotteen suunnittelussa alusta asti. Yhteistyö asiakasrajapinnassa yhdessä myynnin ja asiakastuen kanssa on tiivistä koko prosessin ajan. Kuviointiprosessissa työskentelevien ihmisten yhdistelmä on Okmeticin suuri vahvuus. Porukassa on vuosikymmenten kokemusta sekä tuoreempaa verta uusine ajatuksineen ja tiimityö sujuu toinen toistaan täydentäen. Tiiviisti yhteen hitsautunut tiimi ja läpi organisaation kulkeva yhteistyö luovat edellytykset tarjota ainutlaatuista lisäarvoa asiakkaalle.

Okmeticin anturikiekot mahdollistavat kehittyneimpien MEMS-komponenttien valmistamisen. Näitä tuotteita käytetään elektroniikkateollisuuden kasvavilla alueilla kuten autoteollisuuden- ja terveydenhuollon sovelluksissa sekä älyrannekkeissa, älypuhelimissa ja tableteissa. Keskeinen anturiteollisuuden kasvuajuri on Internet of Things (IoT, esineiden internet), joka hyödyntää antureiden tuottamaa dataa laitteiden välisessä kommunikaatiossa.

 

Haluatko kuulla lisää tehtävistämme?
Teamtailor

Urasivu Teamtailorilta